Qualität & Zuverlässigkeit
Wir veröffentlichen die Zahlen, statt von “strenger Qualitätskontrolle” zu sprechen. Unten finden Sie, was wir messen, wie oft wir es messen und wie die aktuellen Werte lauten — einschließlich der Stelle, an der der Prozess am schwächsten ist.
Was zwischen Ätzen und Versand geschieht
Prüfung ist nur aussagekräftig, wenn die Häufigkeit genannt wird. Jede Prüfung auf dieser Seite läuft in einem festen Intervall, und die veröffentlichten Ausbeuten stammen aus Serienlosen statt von einem Vorführmuster.
- Flying-Probe- oder Adapter-Elektrotest auf jedem Nutzen, ohne Stichproben
- Impedanz-Coupons werden bei impedanzkontrollierten Aufträgen mitgebaut und gemessen
- Prüfaufzeichnungen werden pro Los aufbewahrt, sodass eine Rückfrage Monate später nachvollziehbar ist
Wie sich die beiden Ausbeutewerte unterscheiden
Diese Werte messen unterschiedliche Dinge und sind nicht austauschbar.First-Pass-Ausbeute (99,8 %)ist der Anteil der Platinen, die jede Prüfstufe ohne Nacharbeit oder Reparatur durchlaufen.Serienausbeute (99,5 %)ist der Wert über zwölf volle Monate Serienproduktion; er schließt Materialchargen-Schwankungen, Bohrerverschleiß und Galvanikbad-Drift ein, die eine Kurzuntersuchung verfehlen würde. Ein einzelner Auftrag liegt meist über dem Jahreswert; auf den Jahreswert planen Sie Ihre Kapazität.
Prüfstufen
| Eingangsmaterial | Substrat-Tg, Kupferfoliendicke und Prepreg-Chargenprüfung je Charge |
| Innenlagen-AOI | 100 % der Innenlagen, Leiterbahnbreite / Abstand / Unterbrechungen / Kurzschlüsse |
| Lagenregisterhaltung | Röntgenbohr-Adressierung nach dem Laminieren bei Platinen ab 8 Lagen |
| Außenlagen-AOI | 100 % der Produktionsnutzen |
| Elektrotest | Flying Probe für Prototypen; dedizierte Prüfadapter für Serienläufe |
| Impedanzverifikation | Coupons je Nutzen, wennkontrollierte Impedanzspezifiziert ist |
| Endprüfung | IPC-A-600Klasse 2 als Standard; Klasse 3 auf Anfrage |
| Bestückungs-AOI / SPI | Lotpasteninspektionvor dem Reflow, AOI nach dem Reflow |
| BGA-Röntgen | Lunkeranteil und Ball-Integrität an jedem BGA-Baustein |
| Funktionstest | ICT und FCT nach Ihrer Prüfspezifikation; Firmware-Programmierung möglich |
Normen und Zertifizierungen
| Norm | Geltungsbereich |
|---|---|
| ISO 9001 | Qualitätsmanagementsystem |
| ISO 14001 | Umweltmanagementsystem |
| IATF 16949 | Automobil-Qualitätsmanagementsystem |
| UL | Anerkannte Bauteilkennzeichnung für Entflammbarkeit |
| RoHS | Beschränkung gefährlicher Stoffe, EU-Richtlinie konform |
| REACH | Konformitätserklärung zur EU-Chemikalienverordnung verfügbar |
| IPC-A-600 | Annahmekriterien für Leiterplatten — Klasse 2 Standard, Klasse 3 verfügbar |
| IPC-A-610 | Annahmekriterien für elektronische Baugruppen |
| IPC-2221/ IPC-6012 | Design- und Qualifikationsspezifikationen, durchgängig referenziert |
Zertifikate erhalten Sie auf Anfrage mit Ihrem Angebot. Wenn der eigene Standard eines Kunden strenger als IPC Klasse 2 ist, senden Sie die Abnahmekriterien; wir bestätigen vor Auftragserteilung, ob die Fertigung sie erfüllen kann.
Wo der Prozess am schwächsten ist
Jeder Leiterplattenhersteller hat Arbeitsklassen, die er weniger gut beherrscht. Unsere sind: