Kapazitäten & Spezifikationen
Jede Angabe auf dieser Seite ist für die gesamte Website verbindlich. Wo eine Spezifikation an anderer Stelle auf ipcb.cc erscheint, gilt der hier veröffentlichte Wert. Alle Daten spiegeln die aktuellen Prozessfenster der laufenden Produktion wider, nicht Laborwerte.
Spezifikationen sind Prozessfenster, keine Laborwerte
Eine Zahl, die eine Fertigung nur an guten Tagen erreicht, ist keine Fähigkeit. Jede hier veröffentlichte Angabe ist das, was die Linie in der Serienproduktion hält – deshalb gilt diese Seite für den Rest der Website: Wo dieselbe Spezifikation auf einer Produktseite erscheint, gewinnt der Wert hier.
- Bereiche gelten für einen definierten Stackup, Kupfergewicht und Oberfläche — senden Sie die Zeichnung, wir halten sie ein
- Jeder Parameter außerhalb dieses Fensters wird von einem Prozessingenieur geprüft, bevor er zugesagt wird
- DFM-Prüfung ist Teil jeder Bestellung, kein kostenpflichtiges Extra
Fertigungsspezifikation
| Lagenzahl | 1–44 Lagen (20+ auf einer dedizierten Hochlagenlinie) |
| Starre Leiterplattentypen | Mehrlagen, HDI, Dickkupfer, Metallkern, Keramik, Backplane |
| Flexible Leiterplattentypen | Einseitige FPC, doppelseitige FPC, Mehrlagen-FPC, Starrflex |
| Endkupfergewicht | 1–13 oz (Außenbasiskupfer bis 18 oz); Standard 3,5–10 oz |
| Plattendicke | 0,25–8,0 mm (Standard 0,4–3,5 mm) |
| Maximale Nutzengröße | 610 × 1100 mm |
| Minimale Leiterbahn / Abstand | 2/2 mil —0,05 mm |
| Leiterbahngenauigkeit | ±8 µm |
| Toleranz der Impedanzkontrolle | ±8% |
| Aspektverhältnis | 8:1 Standard, bis 20:1, Backplanes bis 25:1 |
| HDI | 1–3 Stufen Laser-Blindvias; minimales Laservia 0,10 mm |
| Minimaler mechanischer Bohrdurchmesser | 0,15 mm (0,20 mm Standard) |
| Kupfer-zu-Kante-Abstand | 0,30 mm Minimum |
| Lötstopplack | LPI, matt / glänzend, schwarz / grün / blau / rot / weiß |
| Siebdruck | Weiß, schwarz oder gelb, minimale Linie 0,15 mm |
| Impedanzkontrolle | Single-Ended und differentiell, mit Coupons getestet |
Substratmaterialien
Wir führen diese Sorten standardmäßig. Wenn Ihr Design ein hier nicht gelistetes Material erfordert, senden Sie das Datenblatt — wir bestätigen Verfügbarkeit und Prozessfenster vor dem Angebot, nicht danach.
| Standard FR-4 | Tg 130–140 °C, universelle Mehrlagen |
| High-Tg FR-4 | Tg 170–180 °C, bleifreie Bestückung und Temperaturwechsel |
| Halogenfrei | IEC 61249-2-21 konform, für regulierte Märkte |
| Hochfrequenz | Rogers, Taconic, Panasonic M6/M7, TUC |
| Polyimid | Flexible und Starrflex-Substrate, hohe Temperaturstabilität |
| Aluminiumkern | Wärmeleitfähigkeit 2–12 W/m·K |
| Kupferkern | Wärmeleitfähigkeit 2–12 W/m·K, höhere Stromtragfähigkeit |
| Keramik | Al₂O₃ / AlN, Wärmeleitfähigkeit bis 170 W/m·K |
Oberflächen
| ENIG | Immersionsgold über Nickel — flach, gut für Feinstpitch und BGA |
| Bleifreies HASL | RoHS-konform, kostengünstig für Durchsteckmontage |
| OSP | Organischer Lötbarkeitsschutz, flach, kurze Lagerfähigkeit |
| Immersionssilber | Hochfrequenzfreundlich, gute Lötbarkeit |
| Immersionszinn | Flach, gut für Einpresskontakte |
| Hartgold | Gold über Nickel auf Steckverbindern und Kontaktfeldern |
| ENEPIG | Chemisch Nickel, chemisch Palladium, Immersionsgold, drahtbondfähig |
Bestückung & Mehrwert
| Bestückungsarten | SMT, Durchsteckmontage (DIP), Mischtechnologie, BGA / QFN / CSP |
| SMT-Kapazität | Vier Linien, 500.000 Bestückungspunkte pro Tag |
| Bestückungsgenauigkeit | ±0,03 mm (Chip), ±0,05 mm (QFP) |
| Kleinste Baugröße | 01005 (0,4 × 0,2 mm) |
| Bauteilbeschaffung | 70.000+ SKU-Bibliothek, 35+ Beschaffungsspezialisten, nur autorisierte Distributoren |
| Prüfung | AOI, Röntgen (BGA-Lunker), SPI, ICT / Flying Probe, FCT |
| Conformal Coating | Acryl, Silikon und Polyurethan, selektiv oder vollflächig |
| Komplettgerätemontage | Gehäusemontage, Kabelkonfektion, Etikettierung, Drop-Ship-Verpackung |
FPC & Starrflex
Flexible Schaltungen werden nach demselben Prüfstandard wie starre Leiterplatten gefertigt, mit zusätzlichen Prüfungen für Biegeradius und Verstärkungsverklebung.
| FPC-Typen | Einseitig, doppelseitig, Mehrlagen; Air-Gap und Mehrlagen mit Coverlay |
| Basismaterial | Polyimid (PI), kleberbasierte und kleberfreie Konstruktionen |
| Coverlay | PI-Coverlay oder photoempfindliches Coverlay (PIC) |
| Verstärkungen | FR-4, Polyimid, Edelstahl, Aluminium; PSA oder thermisch verklebt |
| Minimale Linie / Abstand | 3/3 mil (0,075 mm) auf Standard-Polyimid |
| Biegeradius | Typisch 10× Gesamtdicke bei dynamischem Flex, 5× bei statischem Flex |
| Oberfläche | ENIG, immersion silver, immersion tin, OSP |
| Starrflex | 2–20 Lagen starrer Teil, kontrollierte Impedanz über den Flex-Übergang |
Lieferzeit nach Fertigungsklasse
| Fertigungsklasse | Schnellstmöglich |
|---|---|
| 2-Lagen-Prototyp | 24 Stunden |
| 4–6 Lagen | 48–72 Stunden |
| 8+ Lagen | 5–7 Tage |
| Hohe Lagenzahl & HDI | 7–15 Tage |
| Flex & Starrflex | 5–10 Tage |
| Bestückung (Turnkey) | 3–7 Tage nach Bauteileingang |
„Schnellstmöglich“ bedeutet die kürzeste Zeit, in der wir diese Fertigungsklasse geliefert haben — keine Standardzusage. Die tatsächliche Lieferzeit hängt von Lagenzahl, Materialverfügbarkeit, Bohrungs-Aspektverhältnis und der Frage ab, ob Impedanz-Coupons erforderlich sind. Fragen Sie mit Ihrem Angebot ein verbindliches Datum an.