Возможности & Спецификации
Каждое значение на этой странице является авторитетным для всего сайта. Если спецификация встречается где-либо ещё на ipcb.cc, приоритет имеет значение, опубликованное здесь. Все данные отражают текущие производственные технологические окна, а не лабораторные пределы.
Спецификации — это технологические окна, а не лабораторные пределы
Число, которого цех достигает лишь в удачный день, — это не возможность. Каждое опубликованное здесь значение — то, что линия выдерживает в серийном производстве; поэтому эта страница имеет приоритет для всего сайта: если та же спецификация встречается на странице продукта, побеждает значение отсюда.
- Диапазоны указаны для определённой структуры слоёв, толщины меди и покрытия — пришлите чертёж, и мы их выдержим
- Любой параметр вне этого окна рассматривает технолог, прежде чем он будет обещан
- DFM-проверка входит в каждый заказ, а не является платной опцией
Производственная спецификация
| Число слоёв | 1–44 слоя (20+ на выделенной линии для многослойных плат) |
| Типы жёстких плат | Многослойные, HDI, толстая медь, металлическое основание, керамика, объединительная панель |
| Типы гибких плат | Односторонний FPC, двусторонний FPC, многослойный FPC, жёстко-гибкие |
| Готовая толщина меди | 1–13 oz (внешняя базовая медь до 18 oz); стандарт 3.5–10 oz |
| Толщина платы | 0.25–8.0 мм (стандарт 0.4–3.5 мм) |
| Максимальный размер панели | 610 × 1100 mm |
| Минимальная дорожка / зазор | 2/2 mil —0.05 мм |
| Точность ширины дорожки | ±8 µm |
| Допуск контролируемого импеданса | ±8% |
| Соотношение сторон | 8:1 стандарт, до 20:1, объединительные панели до 25:1 |
| HDI | 1–3 стадии лазерных глухих переходов; минимальный лазерный переход 0.10 мм |
| Минимальное механическое сверление | 0.15 мм (стандарт 0.20 мм) |
| Зазор от меди до края | минимум 0.30 мм |
| Паяльная маска | LPI, матовая / глянцевая, чёрная / зелёная / синяя / красная / белая |
| Шелкография | Белая, чёрная или жёлтая, минимальная линия 0.15 мм |
| Контроль импеданса | Несимметричный и дифференциальный, проверяется на тестовых образцах |
Материалы подложки
Марки, которые мы держим на складе и регулярно используем. Если вашему проекту нужен материал, не указанный здесь, пришлите datasheet — мы подтвердим наличие и технологическое окно до расчёта, а не после.
| Стандартный FR-4 | Tg 130–140°C, универсальные многослойные платы |
| FR-4 с высоким Tg | Tg 170–180°C, бессвинцовая сборка и термоциклирование |
| Безгалогенные | Соответствие IEC 61249-2-21, для регулируемых рынков |
| Высокочастотные | Rogers, Taconic, Panasonic M6/M7, TUC |
| Полиимид | Гибкие и жёстко-гибкие подложки, высокая термостойкость |
| Алюминиевое основание | Теплопроводность 2–12 W/m·K |
| Медное основание | Теплопроводность 2–12 W/m·K, повышенная токовая нагрузка |
| Керамика | Al₂O₃ / AlN, теплопроводность до 170 W/m·K |
Покрытия поверхности
| ENIG | Иммерсионное золото поверх никеля — плоское, подходит для мелкого шага и BGA |
| Бессвинцовый HASL | Соответствует RoHS, экономичен для монтажа в отверстия |
| OSP | Органический консервант паяемости, плоский, короткий срок хранения |
| Иммерсионное серебро | Дружественно к высоким частотам, хорошая паяемость |
| Иммерсионное олово | Плоское, подходит для запрессовки |
| Твёрдое золото | Золото поверх никеля на краевых разъёмах и контактных площадках |
| ENEPIG | ENEPIG — никель, палладий и иммерсионное золото без тока, подходит для проволочного монтажа |
Сборка & дополнительные услуги
| Типы сборки | SMT, монтаж в отверстия (DIP), смешанная технология, BGA / QFN / CSP |
| Мощности SMT | Четыре линии, 500 000 точек установки в день |
| Точность установки | ±0.03 мм (чип), ±0.05 мм (QFP) |
| Наименьший компонент | 01005 (0.4 × 0.2 мм) |
| Поставка компонентов | Библиотека 70 000+ SKU, 35+ специалистов по закупкам, только авторизованные дистрибьюторы |
| Контроль качества | AOI, рентген (пустоты в BGA), SPI, ICT / летающие щупы, FCT |
| Конформное покрытие | Акрил, силикон и полиуретан, выборочно или по всей плате |
| Сборка изделия | Сборка корпуса, сборка кабелей, маркировка, упаковка для прямой отгрузки |
FPC & жёстко-гибкие
Гибкие схемы изготавливаются по тому же стандарту контроля, что и жёсткие платы, с дополнительными проверками радиуса изгиба и приклейки усилителей жёсткости.
| Типы FPC | Односторонние, двусторонние, многослойные; с воздушным зазором и многослойные с покровным слоем |
| Базовый материал | Полиимид (PI), конструкции на клеевой основе и без клея |
| Coverlay | Покровный слой PI или фотополимерный покровный слой (PIC) |
| Усилители жёсткости | FR-4, полиимид, нержавеющая сталь, алюминий; PSA или термосклеивание |
| Минимальная линия / зазор | 3/3 mil (0.075 мм) на стандартном полиимиде |
| Радиус изгиба | Обычно 10× общей толщины для динамического изгиба, 5× для статического |
| Покрытие поверхности | ENIG, immersion silver, immersion tin, OSP |
| Жёстко-гибкие | 2–20 слоёв в жёсткой части, контролируемый импеданс в месте перехода на гибкую часть |
Срок изготовления по классу сборки
| Класс сборки | Самый быстрый достижимый |
|---|---|
| 2-слойный прототип | 24 часа |
| 4–6 слоёв | 48–72 часа |
| 8+ слоёв | 5–7 дней |
| Многослойные и HDI | 7–15 дней |
| Гибкие и жёстко-гибкие | 5–10 дней |
| Сборка (под ключ) | Добавьте 3–7 дней после поступления компонентов |
«Самый быстрый достижимый» означает самый короткий срок, в который мы когда-либо отгрузили этот класс сборки, а не стандартное обязательство. Фактический срок зависит от числа слоёв, наличия материала, соотношения глубины сверления и необходимости тестовых образцов импеданса. Запрашивайте подтверждённую дату вместе с расчётом.