Capacidades y especificaciones
Todas las cifras de esta página son vinculantes para todo el sitio. Cuando una especificación aparece en otro lugar de ipcb.cc, prevalece el valor publicado aquí. Todos los datos reflejan las ventanas de proceso actuales en producción, no límites de laboratorio.
Las especificaciones son ventanas de proceso, no límites de laboratorio
Un número que un taller solo alcanza en un buen día no es una capacidad. Cada cifra publicada aquí es lo que la línea mantiene en producción rutinaria, y por eso esta página rige el resto del sitio: donde la misma especificación aparezca en una página de producto, prevalece el valor de aquí.
- Los rangos se cotizan para un stack-up, peso de cobre y acabado definidos — envíe el plano y los mantenemos
- Cualquier parámetro fuera de esta ventana lo revisa un ingeniero de procesos antes de comprometerlo
- La revisión DFM forma parte de cada pedido, no es un extra de pago
Especificaciones de fabricación
| Número de capas | 1–44 capas (20+ en una línea dedicada de alto número de capas) |
| Tipos de placa rígida | Multicapa, HDI, cobre grueso, núcleo metálico, cerámica, backplane |
| Tipos de placa flexible | FPC de una cara, FPC de doble cara, FPC multicapa, rígido-flexible |
| Peso de cobre acabado | 1–13 oz (cobre base exterior hasta 18 oz); estándar 3,5–10 oz |
| Espesor de la placa | 0,25–8,0 mm (estándar 0,4–3,5 mm) |
| Tamaño máximo de panel | 610 × 1100 mm |
| Pista / separación mínima | 2/2 mil —0,05 mm |
| Precisión del ancho de pista | ±8 µm |
| Tolerancia de impedancia controlada | ±8% |
| Relación de aspecto | 8:1 estándar, hasta 20:1, backplanes hasta 25:1 |
| HDI | Vías ciegas láser de 1–3 etapas; vía láser mínima de 0,10 mm |
| Taladrado mecánico mínimo | 0,15 mm (0,20 mm estándar) |
| Distancia cobre-borde | 0,30 mm mínimo |
| Máscara antisoldante | LPI, mate / brillante, negro / verde / azul / rojo / blanco |
| Serigrafía | Blanco, negro o amarillo, línea mínima de 0,15 mm |
| Control de impedancia | Single-ended y diferencial, verificados con cupones |
Materiales de sustrato
Suministramos estas calidades de forma habitual. Si su diseño requiere un material no listado aquí, envíe la ficha técnica — confirmaremos disponibilidad y ventana de proceso antes de cotizar, no después.
| FR-4 estándar | Tg 130–140 °C, multicapa de uso general |
| FR-4 de Tg alto | Tg 170–180 °C, montaje sin plomo y ciclos térmicos |
| Libre de halógenos | Conforme a IEC 61249-2-21, para mercados regulados |
| Alta frecuencia | Rogers, Taconic, Panasonic M6/M7, TUC |
| Poliimida | Sustratos flexibles y rígido-flexibles, alta estabilidad térmica |
| Núcleo de aluminio | Conductividad térmica 2–12 W/m·K |
| Núcleo de cobre | Conductividad térmica 2–12 W/m·K, mayor capacidad de corriente |
| Cerámica | Al₂O₃ / AlN, conductividad térmica hasta 170 W/m·K |
Acabados superficiales
| ENIG | Oro por inmersión sobre níquel — plano, bueno para paso fino y BGA |
| HASL sin plomo | Conforme a RoHS, rentable para inserción pasante |
| OSP | Conservante orgánico de soldabilidad, plano, vida útil corta |
| Plata por inmersión | Compatible con alta frecuencia, buena soldabilidad |
| Estaño por inmersión | Plano, bueno para press-fit |
| Oro duro | Oro sobre níquel en conectores de borde y contactos |
| ENEPIG | Níquel químico, paladio químico, oro por inmersión, apto para hilo |
Montaje y valor añadido
| Tipos de montaje | SMT, inserción pasante (DIP), tecnología mixta, BGA / QFN / CSP |
| Capacidad SMT | Cuatro líneas, 500.000 puntos de colocación al día |
| Precisión de colocación | ±0,03 mm (chip), ±0,05 mm (QFP) |
| Componente más pequeño | 01005 (0,4 × 0,2 mm) |
| Abastecimiento de componentes | Biblioteca de más de 70.000 SKU, más de 35 especialistas en compras, solo distribuidores autorizados |
| Inspección | AOI, rayos X (huecos en BGA), SPI, ICT / sonda volante, FCT |
| Recubrimiento conformal | Acrílico, silicona y poliuretano, selectivo o de placa completa |
| Ensamblaje completo | Montaje de carcasa, mazos de cables, etiquetado, embalaje para envío directo |
FPC y rígido-flexible
Los circuitos flexibles se fabrican con el mismo estándar de inspección que las placas rígidas, con comprobaciones adicionales de radio de curvatura y pegado de refuerzos.
| Tipos de FPC | Una cara, doble cara, multicapa; air-gap y multicapa con coverlay |
| Material base | Poliimida (PI), construcciones con adhesivo y sin adhesivo |
| Coverlay | Coverlay de PI o coverlay fotosensible (PIC) |
| Refuerzos | FR-4, poliimida, acero inoxidable, aluminio; PSA o termoadherido |
| Línea / separación mínima | 3/3 mil (0,075 mm) sobre poliimida estándar |
| Radio de curvatura | Normalmente 10× el espesor total en flex dinámico, 5× en flex estático |
| Acabado superficial | ENIG, immersion silver, immersion tin, OSP |
| Rígido-flexible | Sección rígida de 2–20 capas, impedancia controlada a través de la transición flex |
Plazo de entrega por clase de fabricación
| Clase de fabricación | Más rápido posible |
|---|---|
| Prototipo de 2 capas | 24 horas |
| 4–6 capas | 48–72 horas |
| 8+ capas | 5–7 días |
| Alto número de capas y HDI | 7–15 días |
| Flex y rígido-flexible | 5–10 días |
| Montaje (llave en mano) | Añadir 3–7 días tras la llegada de componentes |
«Más rápido posible» significa el menor tiempo en que hemos entregado esa clase de fabricación, no un compromiso estándar. El plazo real depende del número de capas, la disponibilidad de material, la relación de aspecto del taladrado y de si se requieren cupones de impedancia. Pida una fecha comprometida junto con su cotización.