Capacités et spécifications
Toutes les valeurs de cette page font foi pour l'ensemble du site. Lorsqu'une spécification apparaît ailleurs sur ipcb.cc, la valeur publiée ici prévaut. Toutes les données reflètent les fenêtres de process actuelles en production, et non des limites de laboratoire.
Les spécifications sont des fenêtres de process, pas des limites de laboratoire
Un chiffre qu'un atelier n'atteint que les bons jours n'est pas une capacité. Chaque valeur publiée ici correspond à ce que la ligne tient en production courante ; c'est pourquoi cette page fait foi pour le reste du site : là où la même spécification apparaît sur une page produit, la valeur d'ici prévaut.
- Les plages sont données pour un empilage, un poids de cuivre et un fini définis — envoyez le plan, nous les tenons
- Tout paramètre hors de cette fenêtre est examiné par un ingénieur process avant d'être promis
- La revue DFM fait partie de chaque commande, ce n'est pas une option payante
Spécifications de fabrication
| Nombre de couches | 1–44 couches (20+ sur une ligne dédiée grand nombre de couches) |
| Types de carte rigide | Multicouche, HDI, cuivre épais, cœur métallique, céramique, fond de panier |
| Types de carte souple | FPC simple face, FPC double face, FPC multicouche, rigide-souple |
| Poids de cuivre fini | 1–13 oz (cuivre de base extérieur jusqu'à 18 oz) ; standard 3,5–10 oz |
| Épaisseur de carte | 0,25–8,0 mm (standard 0,4–3,5 mm) |
| Taille de panneau maximale | 610 × 1100 mm |
| Piste / espacement minimaux | 2/2 mil —0,05 mm |
| Précision de largeur de piste | ±8 µm |
| Tolérance d'impédance contrôlée | ±8% |
| Rapport d'aspect | 8:1 standard, jusqu'à 20:1, fonds de panier jusqu'à 25:1 |
| HDI | Vias borgnes laser 1–3 étages ; via laser minimal 0,10 mm |
| Perçage mécanique minimal | 0,15 mm (0,20 mm standard) |
| Dégagement cuivre-bord | 0,30 mm minimum |
| Masque de soudure | LPI, mat / brillant, noir / vert / bleu / rouge / blanc |
| Sérigraphie | Blanc, noir ou jaune, ligne minimale 0,15 mm |
| Contrôle d'impédance | Asymétrique et différentiel, vérifiés par coupons |
Matériaux de substrat
Nous stockons et utilisons ces qualités en routine. Si votre conception exige un matériau non listé ici, envoyez la fiche technique — nous confirmons la disponibilité et la fenêtre de process avant le devis, pas après.
| FR-4 standard | Tg 130–140 °C, multicouche d'usage général |
| FR-4 à Tg élevé | Tg 170–180 °C, assemblage sans plomb et cyclage thermique |
| Sans halogène | Conforme IEC 61249-2-21, pour marchés réglementés |
| Haute fréquence | Rogers, Taconic, Panasonic M6/M7, TUC |
| Polyimide | Substrats souples et rigides-souples, grande stabilité thermique |
| Cœur aluminium | Conductivité thermique 2–12 W/m·K |
| Cœur cuivre | Conductivité thermique 2–12 W/m·K, capacité de courant supérieure |
| Céramique | Al₂O₃ / AlN, conductivité thermique jusqu'à 170 W/m·K |
Finis de surface
| ENIG | Or par immersion sur nickel — plat, adapté au pas fin et au BGA |
| HASL sans plomb | Conforme RoHS, économique pour le traversant |
| OSP | Conservateur organique de brasabilité, plat, durée de conservation courte |
| Argent par immersion | Adapté à la haute fréquence, bonne brasabilité |
| Étain par immersion | Plat, adapté au press-fit |
| Or dur | Or sur nickel sur connecteurs de bord et plages de contact |
| ENEPIG | Nickel chimique, palladium chimique, or par immersion, apte au câblage filaire |
Assemblage et valeur ajoutée
| Types d'assemblage | SMT, traversant (DIP), technologie mixte, BGA / QFN / CSP |
| Capacité SMT | Quatre lignes, 500 000 points de placement par jour |
| Précision de placement | ±0,03 mm (puce), ±0,05 mm (QFP) |
| Plus petit composant | 01005 (0,4 × 0,2 mm) |
| Approvisionnement en composants | Bibliothèque de plus de 70 000 références, plus de 35 acheteurs spécialisés, distributeurs agréés uniquement |
| Contrôle | AOI, rayons X (vides BGA), SPI, ICT / sonde volante, FCT |
| Revêtement conformal | Acrylique, silicone et polyuréthane, sélectif ou carte entière |
| Assemblage complet | Montage de boîtier, faisceaux, étiquetage, emballage pour expédition directe |
FPC et rigide-souple
Les circuits souples sont fabriqués selon le même standard de contrôle que les cartes rigides, avec des vérifications supplémentaires du rayon de courbure et du collage des renforts.
| Types de FPC | Simple face, double face, multicouche ; air-gap et multicouche avec coverlay |
| Matériau de base | Polyimide (PI), constructions avec et sans adhésif |
| Coverlay | Coverlay PI ou coverlay photo-définissable (PIC) |
| Renforts | FR-4, polyimide, acier inoxydable, aluminium ; PSA ou thermocollé |
| Ligne / espacement minimaux | 3/3 mil (0,075 mm) sur polyimide standard |
| Rayon de courbure | Typiquement 10× l'épaisseur totale en flex dynamique, 5× en flex statique |
| Fini de surface | ENIG, immersion silver, immersion tin, OSP |
| Rigide-souple | Section rigide 2–20 couches, impédance contrôlée à travers la transition souple |
Délai de fabrication par classe
| Classe de fabrication | Le plus rapide réalisable |
|---|---|
| Prototype 2 couches | 24 heures |
| 4–6 couches | 48–72 heures |
| 8+ couches | 5–7 jours |
| Grand nombre de couches et HDI | 7–15 jours |
| Souple et rigide-souple | 5–10 jours |
| Assemblage (clé en main) | Ajouter 3–7 jours après réception des composants |
« Le plus rapide réalisable » désigne le délai le plus court auquel nous avons livré cette classe de fabrication, et non un engagement standard. Le délai réel dépend du nombre de couches, de la disponibilité des matériaux, du rapport d'aspect de perçage et de la nécessité de coupons d'impédance. Demandez une date ferme avec votre devis.