Capacidades & Especificações
Cada número nesta página é autoritativo para todo o site. Onde uma especificação apareça em outro lugar no ipcb.cc, o valor publicado aqui prevalece. Todos os dados refletem as janelas de processo atualmente em produção, não limites de laboratório.
Especificações são janelas de processo, não limites de laboratório
Um número que uma fábrica só alcança em um bom dia não é uma capacidade. Cada valor publicado aqui é o que a linha mantém em produção de rotina, e é por isso que esta página rege o resto do site: onde a mesma especificação aparece em uma página de produto, o valor daqui prevalece.
- As faixas são declaradas para uma pilha, espessura de cobre e acabamento definidos — envie o desenho e nós as mantemos
- Qualquer parâmetro fora desta janela é analisado por um engenheiro de processo antes de ser prometido
- A análise DFM faz parte de todos os pedidos, não é um extra pago
Especificação de fabricação
| Número de camadas | 1–44 camadas (20+ em uma linha dedicada de alta camada) |
| Tipos de placa rígida | Multicamadas, HDI, cobre espesso, núcleo metálico, cerâmica, backplane |
| Tipos de placa flexível | FPC de face única, FPC de face dupla, FPC multicamadas, rígido-flexível |
| Espessura final de cobre | 1–13 oz (cobre base externo até 18 oz); padrão 3.5–10 oz |
| Espessura da placa | 0.25–8.0 mm (padrão 0.4–3.5 mm) |
| Tamanho máximo do painel | 610 × 1100 mm |
| Trilha / espaçamento mínimo | 2/2 mil —0.05 mm |
| Precisão da largura de trilha | ±8 µm |
| Tolerância de impedância controlada | ±8% |
| Relação de aspecto | 8:1 padrão, até 20:1, backplanes até 25:1 |
| HDI | 1–3 estágios de vias cegas a laser; via a laser mínima de 0.10 mm |
| Perfuração mecânica mínima | 0.15 mm (padrão 0.20 mm) |
| Folga entre cobre e borda | mínimo de 0.30 mm |
| Máscara de solda | LPI, fosca / brilhante, preta / verde / azul / vermelha / branca |
| Serigrafia | Branca, preta ou amarela, linha mínima de 0.15 mm |
| Controle de impedância | Single-ended e diferencial, testado com cupons |
Materiais de substrato
Graus que mantemos em estoque e processamos rotineiramente. Se seu projeto exigir um material não listado aqui, envie a folha de dados — confirmaremos disponibilidade e janela de processo antes de orçar, e não depois.
| FR-4 padrão | Tg 130–140°C, multicamadas de uso geral |
| FR-4 de Tg alto | Tg 170–180°C, montagem sem chumbo e ciclagem térmica |
| Livre de halogênio | Em conformidade com IEC 61249-2-21, para mercados regulamentados |
| Alta frequência | Rogers, Taconic, Panasonic M6/M7, TUC |
| Poliimida | Substratos flexíveis e rígido-flexíveis, alta estabilidade térmica |
| Núcleo de alumínio | Condutividade térmica 2–12 W/m·K |
| Núcleo de cobre | Condutividade térmica 2–12 W/m·K, maior capacidade de corrente |
| Cerâmica | Al₂O₃ / AlN, condutividade térmica de até 170 W/m·K |
Acabamentos de superfície
| ENIG | Ouro por imersão sobre níquel — plano, bom para passo fino e BGA |
| HASL sem chumbo | Em conformidade com RoHS, econômico para through-hole |
| OSP | Preservativo orgânico de soldabilidade, plano, prazo de validade curto |
| Prata por imersão | Amigável a alta frequência, boa soldabilidade |
| Estanho por imersão | Plano, bom para press-fit |
| Ouro duro | Ouro sobre níquel em conectores de borda e teclados de contato |
| ENEPIG | Níquel-paládio-ouro por imersão sem corrente elétrica (ENEPIG), apto para wire bonding |
Montagem & serviços agregados
| Tipos de montagem | SMT, through-hole (DIP), tecnologia mista, BGA / QFN / CSP |
| Capacidade SMT | Quatro linhas, 500.000 pontos de montagem por dia |
| Precisão de posicionamento | ±0.03 mm (chip), ±0.05 mm (QFP) |
| Menor componente | 01005 (0.4 × 0.2 mm) |
| Fornecimento de componentes | Biblioteca de 70.000+ SKUs, 35+ especialistas em compras, somente distribuidores autorizados |
| Inspeção | AOI, raio X (vazios em BGA), SPI, ICT / sonda voadora, FCT |
| Conformal coating | Acrílico, silicone e poliuretano, seletivo ou em toda a placa |
| Box build | Montagem de gabinete, montagem de cabos, etiquetagem, embalagem para envio direto |
FPC & rígido-flexível
Circuitos flexíveis são fabricados com o mesmo padrão de inspeção das placas rígidas, com verificações adicionais de raio de dobra e colagem de reforços.
| Tipos de FPC | Face única, face dupla, multicamadas; com air-gap e multicamadas com coverlay |
| Material base | Poliimida (PI), construções com adesivo e sem adesivo |
| Coverlay | Coverlay de PI ou coverlay fotoimaginável (PIC) |
| Reforços | FR-4, poliimida, aço inoxidável, alumínio; PSA ou termocolagem |
| Linha / espaçamento mínimo | 3/3 mil (0.075 mm) em poliimida padrão |
| Raio de dobra | Normalmente 10× a espessura total para flex dinâmico, 5× para flex estático |
| Acabamento de superfície | ENIG, immersion silver, immersion tin, OSP |
| Rígido-flexível | 2–20 camadas na seção rígida, impedância controlada na transição para o flex |
Prazo por classe de fabricação
| Classe de fabricação | Mais rápido alcançável |
|---|---|
| Protótipo de 2 camadas | 24 horas |
| 4–6 camadas | 48–72 horas |
| 8+ camadas | 5–7 dias |
| Alta contagem de camadas & HDI | 7–15 dias |
| Flex & rígido-flexível | 5–10 dias |
| Montagem (turnkey) | Some 3–7 dias após a chegada dos componentes |
“Mais rápido alcançável” significa o menor prazo em que já embarcamos essa classe de fabricação, e não um compromisso padrão. O prazo real depende do número de camadas, da disponibilidade de material, da relação de aspecto de perfuração e da necessidade de cupons de impedância. Peça uma data confirmada junto com o orçamento.