Capacità e specifiche
Tutti i valori di questa pagina sono vincolanti per l'intero sito. Dove una specifica compare altrove su ipcb.cc, prevale il valore pubblicato qui. Tutti i dati riflettono le finestre di processo attuali in produzione, non limiti di laboratorio.
Le specifiche sono finestre di processo, non limiti di laboratorio
Un numero che un'officina raggiunge solo nelle giornate buone non è una capacità. Ogni valore pubblicato qui è ciò che la linea mantiene in produzione ordinaria, ed è per questo che questa pagina fa testo per il resto del sito: dove la stessa specifica compare in una pagina prodotto, prevale il valore di qui.
- Gli intervalli valgono per uno stack-up, un peso di rame e una finitura definiti — inviate il disegno e li manteniamo
- Qualsiasi parametro fuori da questa finestra viene esaminato da un ingegnere di processo prima di essere promesso
- La revisione DFM fa parte di ogni ordine, non è un extra a pagamento
Specifiche di produzione
| Numero di strati | 1–44 strati (20+ su una linea dedicata agli alti strati) |
| Tipi di scheda rigida | Multistrato, HDI, rame spesso, nucleo metallico, ceramica, backplane |
| Tipi di scheda flessibile | FPC a una faccia, FPC a doppia faccia, FPC multistrato, rigido-flessibile |
| Peso del rame finito | 1–13 oz (rame base esterno fino a 18 oz); standard 3,5–10 oz |
| Spessore della scheda | 0,25–8,0 mm (standard 0,4–3,5 mm) |
| Dimensione massima del pannello | 610 × 1100 mm |
| Pista / spaziatura minima | 2/2 mil —0,05 mm |
| Precisione della larghezza di pista | ±8 µm |
| Tolleranza di impedenza controllata | ±8% |
| Rapporto d'aspetto | 8:1 standard, fino a 20:1, backplane fino a 25:1 |
| HDI | Via cieche laser 1–3 stadi; via laser minima 0,10 mm |
| Foratura meccanica minima | 0,15 mm (0,20 mm standard) |
| Distanza rame-bordo | 0,30 mm minimo |
| Maschera di saldatura | LPI, opaca / lucida, nero / verde / blu / rosso / bianco |
| Serigrafia | Bianco, nero o giallo, linea minima 0,15 mm |
| Controllo dell'impedenza | Single-ended e differenziale, verificati con coupon |
Materiali del substrato
Teniamo a stock e usiamo abitualmente queste qualità. Se il vostro progetto richiede un materiale non elencato qui, inviate la scheda tecnica — confermiamo disponibilità e finestra di processo prima del preventivo, non dopo.
| FR-4 standard | Tg 130–140 °C, multistrato di uso generale |
| FR-4 ad alto Tg | Tg 170–180 °C, assemblaggio senza piombo e cicli termici |
| Senza alogeni | Conforme IEC 61249-2-21, per mercati regolamentati |
| Alta frequenza | Rogers, Taconic, Panasonic M6/M7, TUC |
| Poliimmide | Substrati flessibili e rigido-flessibili, elevata stabilità termica |
| Nucleo in alluminio | Conducibilità termica 2–12 W/m·K |
| Nucleo in rame | Conducibilità termica 2–12 W/m·K, maggiore capacità di corrente |
| Ceramica | Al₂O₃ / AlN, conducibilità termica fino a 170 W/m·K |
Finiture superficiali
| ENIG | Oro a immersione su nichel — piatto, adatto a passo fine e BGA |
| HASL senza piombo | Conforme RoHS, conveniente per through-hole |
| OSP | Conservante organico di saldabilità, piatto, breve durata di conservazione |
| Argento a immersione | Adatto all'alta frequenza, buona saldabilità |
| Stagno a immersione | Piatto, adatto al press-fit |
| Oro duro | Oro su nichel su connettori di bordo e contatti |
| ENEPIG | Nichel chimico, palladio chimico, oro a immersione, idoneo al wire bonding |
Assemblaggio e valore aggiunto
| Tipi di assemblaggio | SMT, through-hole (DIP), tecnologia mista, BGA / QFN / CSP |
| Capacità SMT | Quattro linee, 500.000 punti di posizionamento al giorno |
| Precisione di posizionamento | ±0,03 mm (chip), ±0,05 mm (QFP) |
| Componente più piccolo | 01005 (0,4 × 0,2 mm) |
| Approvvigionamento componenti | Libreria di oltre 70.000 codici, oltre 35 specialisti acquisti, solo distributori autorizzati |
| Ispezione | AOI, raggi X (vuoti BGA), SPI, ICT / flying probe, FCT |
| Rivestimento conformal | Acrilico, silicone e poliuretano, selettivo o su tutta la scheda |
| Assemblaggio completo | Montaggio custodia, cablaggi, etichettatura, imballo per spedizione diretta |
FPC e rigido-flessibile
I circuiti flessibili sono prodotti con lo stesso standard di ispezione delle schede rigide, con controlli aggiuntivi su raggio di piegatura e incollaggio dei rinforzi.
| Tipi di FPC | Singola faccia, doppia faccia, multistrato; air-gap e multistrato con coverlay |
| Materiale di base | Poliimmide (PI), costruzioni con e senza adesivo |
| Coverlay | Coverlay in PI o coverlay fotodefinibile (PIC) |
| Rinforzi | FR-4, poliimmide, acciaio inox, alluminio; PSA o termoincollati |
| Linea / spaziatura minima | 3/3 mil (0,075 mm) su poliimmide standard |
| Raggio di piegatura | Tipicamente 10× lo spessore totale in flex dinamico, 5× in flex statico |
| Finitura superficiale | ENIG, immersion silver, immersion tin, OSP |
| Rigido-flessibile | Sezione rigida 2–20 strati, impedenza controllata attraverso la transizione flessibile |
Tempo di consegna per classe di costruzione
| Classe di costruzione | Il più rapido ottenibile |
|---|---|
| Prototipo a 2 strati | 24 ore |
| 4–6 strati | 48–72 ore |
| 8+ strati | 5–7 giorni |
| Alto numero di strati e HDI | 7–15 giorni |
| Flessibile e rigido-flessibile | 5–10 giorni |
| Assemblaggio (chiavi in mano) | Aggiungere 3–7 giorni dopo l'arrivo dei componenti |
«Il più rapido ottenibile» indica il tempo più breve in cui abbiamo consegnato quella classe di costruzione, non un impegno standard. Il tempo reale dipende dal numero di strati, dalla disponibilità dei materiali, dal rapporto d'aspetto di foratura e dalla necessità di coupon di impedenza. Chiedete una data impegnativa insieme al preventivo.